如何解决连接器的防射频泄漏和抗电磁干扰问题

随着科学技术的发展和小型化、高密度电子设备和电路的出现，该类连接器的防射频泄漏和抗电磁干扰问题越来越引起人们的重视，也是今后采用大量数字电路电子设备时必须注意的问题。

事实上，对连接器用塑料，连接器的设计人、制造商和最终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求，即在这些关键的地方同时具有良好的温度及物理性能。

国内流行的ＳＭＡ型及其同轴到微带连接器的结构，大都是按早期的结构设计进行的。以加长介质式ＳＭＡ型同轴到微带连接器为例，早期的结构，固定内导体和绝缘介质的方式，是通过在金属外壳和绝缘支撑上打孔，灌注环氧树脂，即采用环氧销钉的方式；与屏蔽盒中的微带的连接是采用将绝缘介质和内导休一起加长，将连接器的内导体与微带线路焊接在一起，即加长介质式；当然，加长部分既要符合阻抗要求，又要满足与微带线路连接的更佳形体尺寸要求。